Threebond TB2217H
THREEBOND

Threebond TB2217H

Threebond TB2217H, tek bileşenli ve ısı ile kürlenen yüksek performanslı epoksi yapıştırıcıdır. PCB üzerindeki SMD ve SMA bileşenlerini güvenli ve dayanıklı bir şekilde sabitler. Ürün, yüksek mekanik ve termal dayanım, mükemmel elektriksel izolasyon ve hızlı kürlenme özellikleri ile elektronik üretim hatları için ideal çözümdür.

Threebond TB2217H is a one-component, heat-curing high-performance epoxy adhesive. It fixes SMD and SMA components on the PCB securely and durably. With its high mechanical and thermal strength, excellent electrical insulation and fast curing, the product is an ideal solution for electronics production lines.

Bu ürün için teklif alınGet a quote for this product

Adet ve teslimat bilgilerinizle bize ulaşın; güncel fiyat ve termin süresini iletelim.Contact us with quantity and delivery details; we will share current pricing and lead time.

Hemen ArayınCall Now E-posta GönderinSend an E-mail

Ürün AçıklamasıProduct Description

ThreeBond TB2217H – Yüksek Performanslı Tek Bileşenli Epoksi Yapıştırıcı

ThreeBond TB2217H, elektronik üretim endüstrisi için özel olarak geliştirilmiş yüksek performanslı tek bileşenli epoksi reçine yapıştırıcıdır. Bu ürün, özellikle Surface Mount Adhesive (SMA) uygulamaları için tasarlanmış olup yüzeye monte bileşenlerin (SMD/SMA) baskılı devre kartlarına (PCB) sabitlenmesi süreçlerinde üstün sonuçlar sağlar. Japonya merkezli ThreeBond markasının geliştirdiği TB2217H, ısı ile kürlenen, hızlı ve güvenilir bağlanma özellikleri ile elektronik montaj hatlarında yüksek verimlilik sunar.

🔍 Ürün Özellikleri – Yüksek Kalite ve Güvenilirlik

ThreeBond TB2217H, tek bileşenli solvent içermeyen epoksi reçinedir. Bu özelliği sayesinde kullanıcıların iki bileşen karıştırmasına gerek bırakmadan direkt uygulamaya uygun hale gelir. Ürün ısı ile kürlenir ve ısıtıldığında kısa sürede sertleşir, böylece üretim süreçlerinde hız ve verimlilik sağlar.

  • 🧪 Tek Bileşenli Epoksi Reçine: Karıştırma gerektirmez, direkt kullanım.

  • ♨️ Isı ile Kürleme (Heat Curing): Ürün ısı uygulandığında hızlıca sertleşir; düşük ısıda bile etkili kür sunar.

  • 🔗 Yüksek Yapışma: Metal, seramik ve PCB yüzeylerine mükemmel tutunma sağlar.

  • 💪 Mekanik ve Termal Dayanım: Üretim sırasında ve sonrasında yüksek mekanik ve ısı dayanımı sunar.

  • 🧠 Bileşensiz ve Çözücüsüz Formül: Daha temiz ve kaliteli bağlanma.

⚙️ Teknik Özellikler

Aşağıdaki teknik değerler ThreeBond TB2217H’nin tipik performans ve özelliklerini gösterir:

  • Renk: Pembe

  • Viskozite: ~180 Pa·s

  • Sertlik (Shore): D89

  • Servis Sıcaklığı: -40 °C ila +150 °C

  • Voltaj Direnci & Dielektrik Özellikler: Yüksek elektriksel izolasyon ve stabil dielektrik değerler

  • Dielectric Breakdown Voltage: ~22 kV/mm

  • Dielectric Constant: ~3.2–3.4 (1 MHz)

  • Volume Resistivity: ~1.7 × 10¹⁴ Ω·m

Bu teknik parametreler, TB2217H’nin elektronik bileşen sabitleme ve SMA uygulamalarında uzun süre dayanmasını sağlar.

📍 Uygulama Alanları

ThreeBond TB2217H, özellikle elektronik üretim sektöründe geniş bir kullanım alanına sahiptir. Başlıca uygulama alanları:

  • 📌 Yüzeye Monte Bileşen Sabitleme (SMA): PCB montaj hatlarında kullanılır.

  • 📌 SMD/BGA ve Benzeri Elektronik Montajlar: Hassas elektronik parçaların üretiminde.

  • 📌 Dalga veya Reflow Lehimleme Öncesi Fixation: Bileşenlerin yüksek sıcaklığa dayanıklı şekilde sabitlenmesi.

  • 📌 Reflow ve Lehimleme Süreçlerinde Stabilite: Üretim hattında bileşenlerin yerinden oynamasını engeller.

Bu bağlanma ve kuruma özellikleri, TB2217H’yi yüksek hacimli elektronik üretim tesisleri için ideal bir yapıştırıcı haline getirir.

📈 Neden ThreeBond TB2217H Tercih Edilmeli?

1. Üretim Verimliliğini Artırır
Tek bileşenli olması, karıştırma ihtiyacını ortadan kaldırarak istihdam ve zamandan tasarruf sağlar.

2. Yüksek Performans ve Dayanım
Ürün hem yüksek ısıya hem de mekanik streslere karşı dayanıklı olduğu için endüstriyel üretim süreçlerinde güvenilir bağ sağlar.

3. Hassas Uygulamalar İçin Uygun
SMD komponentlerin yerleştirilmesinde stabilite ve boyutsal doğruluk ihtiyacını karşılayarak yüksek montaj kalitesi sağlar.

4. Endüstri Standardına Uygun
Elektronik üretimde kullanılan sınıf SMA yapıştırıcı standartlarına uygun olarak formüle edilmiştir.

ThreeBond TB2217H – Yüksek Performanslı Tek Bileşenli Epoksi Yapıştırıcı

ThreeBond TB2217H, elektronik üretim endüstrisi için özel olarak geliştirilmiş yüksek performanslı tek bileşenli epoksi reçine yapıştırıcıdır. Özellikle Surface Mount Adhesive (SMA) uygulamaları için tasarlanmış olup, PCB üzerindeki yüzeye monte bileşenlerin (SMD/SMA) sabitlenmesinde mükemmel performans sunar. Japonya menşeli ThreeBond markasının geliştirdiği TB2217H, ısı ile kürlenen hızlı ve güvenilir bağlanma özellikleri sayesinde elektronik montaj hatlarında yüksek verimlilik sağlar.

🔍 Ürün Özellikleri

  • Tek Bileşenli Epoksi Reçine: Karıştırma gerektirmez, direkt kullanım.

  • Isı ile Kürleme: 100 °C ile 200 °C arasında hızlı sertleşme.

  • Yüksek Yapışma: Metal, seramik ve PCB yüzeylerine mükemmel tutunma.

  • Mekanik ve Termal Dayanım: Üretim sırasında ve sonrasında yüksek dayanıklılık.

  • Çözücüsüz Formül: Daha temiz, kaliteli ve güvenilir bağlanma.

📊 Teknik Özellikler (TDS)

Özellik Değer Birim
Renk Pembe –
Viskozite ~180 Pa·s
Sertlik D89 Shore D
Servis Sıcaklığı -40 ila +150 °C
Dielectric Breakdown ~22 kV/mm
Dielectric Constant 3.2–3.4 (1 MHz)
Volume Resistivity 1.7 × 10¹⁴ Ω·m
Mekanik Dayanım Yüksek –
Uygulama Tipi PCB/Elektronik montaj –

📌 Not: Veriler üretici teknik bültenlerinden alınmıştır ve uygulama yüzeyine göre değişebilir.

⚙️ Uygulama Alanları

  • PCB yüzeye montaj (SMA/SMD) uygulamaları

  • BGA ve hassas elektronik montajlar

  • Dalga ve reflow lehimleme öncesi bileşen fixasyonu

  • Reflow süreçlerinde bileşen stabilizasyonu

Bu alanlarda TB2217H, yüksek sıcaklık ve mekanik stres altında bile bileşenlerin yerinden oynamamasını sağlar.

📈 Neden ThreeBond TB2217H Tercih Edilmeli?

  1. Üretim Verimliliği: Tek bileşenli olması, karıştırma ihtiyacını ortadan kaldırır.

  2. Yüksek Performans: Mekanik ve ısı dayanımı yüksek.

  3. Hassas Uygulama Uyumu: Elektronik montajlarda stabilite sağlar.

  4. Endüstri Standardına Uygun: SMA standartlarına tam uyum.

📝 Kısa Ürün Açıklama

ThreeBond TB2217H, tek bileşenli ve ısı ile kürlenen epoksi reçine yapıştırıcıdır. Elektronik üretiminde PCB üzerindeki SMD ve SMA bileşenlerini güvenli ve dayanıklı şekilde sabitler. Ürün, yüksek mekanik ve termal dayanımı, mükemmel elektriksel izolasyonu ve hızlı kürlenme özellikleri ile endüstriyel üretim için ideal çözümdür.

📦 Sonuç – Yenilikçi Elektronik Yapıştırma Çözümü

ThreeBond TB2217H, elektronik üretiminde yüksek hassasiyet ve performans gerektiren tüm yüzeye montaj yapıştırma uygulamaları için özel olarak geliştirilmiş bir çözümdür. Tek bileşenli yapısı, üstün termal ve mekanik dayanımı, yüksek adhesiyon gücü ile üretim hatlarınızda verimliliği ve güvenilirliği artırır. Hem seri üretim hem de hassas elektronik uygulamalarda uzun ömürlü sağlam bağlar oluşturur.

ThreeBond TB2217H – High-Performance One-Component Epoxy Adhesive

ThreeBond TB2217H is a high-performance one-component epoxy resin adhesive developed specifically for the electronics manufacturing industry. Designed particularly for Surface Mount Adhesive (SMA) applications, it delivers superior results in the processes of fixing surface-mounted components (SMD/SMA) to printed circuit boards (PCBs). Developed by the Japan-based ThreeBond brand, TB2217H offers high efficiency on electronic assembly lines with its heat-curing, fast and reliable bonding properties.

🔍 Product Features – High Quality and Reliability

ThreeBond TB2217H is a one-component, solvent-free epoxy resin. Thanks to this feature, it is ready for direct application without the user needing to mix two components. The product cures with heat and hardens in a short time when heated, thereby providing speed and efficiency in production processes.

  • 🧪 One-Component Epoxy Resin: Requires no mixing, direct use.

  • ♨️ Heat Curing: The product hardens rapidly when heat is applied; it offers effective curing even at low heat.

  • 🔗 High Adhesion: Provides excellent bonding to metal, ceramic and PCB surfaces.

  • 💪 Mechanical and Thermal Strength: Offers high mechanical and heat resistance during and after production.

  • 🧠 Component-Free and Solvent-Free Formulation: A cleaner, higher-quality bond.

⚙️ Technical Specifications

The following technical values indicate the typical performance and properties of ThreeBond TB2217H:

  • Colour: Pink

  • Viscosity: ~180 Pa·s

  • Hardness (Shore): D89

  • Service Temperature: -40 °C to +150 °C

  • Voltage Resistance & Dielectric Properties: High electrical insulation and stable dielectric values

  • Dielectric Breakdown Voltage: ~22 kV/mm

  • Dielectric Constant: ~3.2–3.4 (1 MHz)

  • Volume Resistivity: ~1.7 × 10¹⁴ Ω·m

These technical parameters enable TB2217H to last a long time in electronic component fixing and SMA applications.

📍 Fields of Application

ThreeBond TB2217H has a wide field of use, particularly in the electronics manufacturing sector. Its main applications are:

  • 📌 Surface-Mounted Component Fixing (SMA): Used on PCB assembly lines.

  • 📌 SMD/BGA and Similar Electronic Assemblies: In the production of precision electronic parts.

  • 📌 Fixation Prior to Wave or Reflow Soldering: Fixing components in a way that resists high temperatures.

  • 📌 Stability in Reflow and Soldering Processes: Prevents components from shifting on the production line.

These bonding and curing properties make TB2217H an ideal adhesive for high-volume electronics manufacturing plants.

📈 Why Choose ThreeBond TB2217H?

1. Increases Production Efficiency
Being one-component, it eliminates the need for mixing and thereby saves labour and time.

2. High Performance and Durability
Because the product is resistant to both high heat and mechanical stress, it provides a reliable bond in industrial production processes.

3. Suitable for Precision Applications
By meeting the need for stability and dimensional accuracy in the placement of SMD components, it delivers high assembly quality.

4. Conforms to Industry Standards
It is formulated in accordance with the class of SMA adhesive standards used in electronics manufacturing.

ThreeBond TB2217H – High-Performance One-Component Epoxy Adhesive

ThreeBond TB2217H is a high-performance one-component epoxy resin adhesive developed specifically for the electronics manufacturing industry. Designed particularly for Surface Mount Adhesive (SMA) applications, it offers excellent performance in fixing surface-mounted components (SMD/SMA) on the PCB. Developed by the Japanese brand ThreeBond, TB2217H provides high efficiency on electronic assembly lines thanks to its heat-curing, fast and reliable bonding properties.

🔍 Product Features

  • One-Component Epoxy Resin: Requires no mixing, direct use.

  • Heat Curing: Fast hardening between 100 °C and 200 °C.

  • High Adhesion: Excellent bonding to metal, ceramic and PCB surfaces.

  • Mechanical and Thermal Strength: High durability during and after production.

  • Solvent-Free Formulation: A cleaner, higher-quality and more reliable bond.

📊 Technical Specifications (TDS)

Property Value Unit
Colour Pink –
Viscosity ~180 Pa·s
Hardness D89 Shore D
Service Temperature -40 to +150 °C
Dielectric Breakdown ~22 kV/mm
Dielectric Constant 3.2–3.4 (1 MHz)
Volume Resistivity 1.7 × 10¹⁴ Ω·m
Mechanical Strength High –
Application Type PCB/electronic assembly –

📌 Note: The data are taken from the manufacturer's technical bulletins and may vary depending on the application surface.

⚙️ Fields of Application

  • PCB surface mount (SMA/SMD) applications

  • BGA and precision electronic assemblies

  • Component fixation prior to wave and reflow soldering

  • Component stabilisation in reflow processes

In these areas, TB2217H ensures that components do not shift even under high temperature and mechanical stress.

📈 Why Choose ThreeBond TB2217H?

  1. Production Efficiency: Being one-component, it eliminates the need for mixing.

  2. High Performance: High mechanical and heat resistance.

  3. Precision Application Compatibility: Provides stability in electronic assemblies.

  4. Conforms to Industry Standards: Full compliance with SMA standards.

📝 Short Product Description

ThreeBond TB2217H is a one-component, heat-curing epoxy resin adhesive. In electronics manufacturing it fixes SMD and SMA components on the PCB securely and durably. With its high mechanical and thermal strength, excellent electrical insulation and fast curing, the product is an ideal solution for industrial production.

📦 Conclusion – An Innovative Electronic Bonding Solution

ThreeBond TB2217H is a solution developed specifically for all surface-mount bonding applications in electronics manufacturing that require high precision and performance. With its one-component structure, superior thermal and mechanical strength and high adhesive power, it increases efficiency and reliability on your production lines. It creates long-lasting, solid bonds in both series production and precision electronic applications.

Benzer ÜrünlerRelated Products

ThreeBond 1401TB ThreeBond 1401TB İnceleView ThreeBond TB1102 ThreeBond TB1102 İnceleView ThreeBond TB1184 ThreeBond TB1184 İnceleView ThreeBond TB2217L ThreeBond TB2217L İnceleView

Tedarik AğıSupply Network

Diğer marka ve ürün gruplarını keşfedinExplore our other brands and product groups

Tüm MarkalarAll Brands
LOCTITE 150 ürünproducts AEROSHELL 33 ürünproducts DOW CORNING 22 ürünproducts TEROSON 19 ürünproducts 3M 17 ürünproducts KLÜBER 10 ürünproducts WINKEL 9 ürünproducts CRC 8 ürünproducts ELECTROLUBE 7 ürünproducts PPG 6 ürünproducts STP-ARMORALL 6 ürünproducts MOLYKOTE 5 ürünproducts