ThreeBond TB2217L
THREEBOND

ThreeBond TB2217L

ThreeBond TB2217L, elektronik üretim süreçlerinde kullanılan tek bileşenli, düşük sıcaklıkta ısı ile kürlenen epoksi yapıştırıcıdır. Özellikle surface mount adhesive (SMA) uygulamalarında PCB üzerindeki SMD komponentleri güvenle sabitler ve yüksek termal ile mekanik dayanım sağlar. 80 °C gibi düşük sıcaklıklarda bile hızlıca sertleşir, ekran baskı veya şırınga ile kolay uygulanabilir.

ThreeBond TB2217L is a one-component, low-temperature heat-curing epoxy adhesive used in electronics manufacturing processes. It securely fixes SMD components on the PCB, particularly in surface mount adhesive (SMA) applications, and provides high thermal and mechanical strength. It cures quickly even at temperatures as low as 80 °C and can be applied easily by screen printing or syringe.

Bu ürün için teklif alınGet a quote for this product

Adet ve teslimat bilgilerinizle bize ulaşın; güncel fiyat ve termin süresini iletelim.Contact us with quantity and delivery details; we will share current pricing and lead time.

Hemen ArayınCall Now E-posta GönderinSend an E-mail

Product DescriptionÜrün Açıklaması

ThreeBond TB2217L 

Düşük Sıcaklıkta Kürlenen Tek Bileşenli Epoksi Yapıştırıcı

ThreeBond TB2217L, elektronik üretim sektöründe kullanılan yüksek performanslı tek bileşenli epoksi reçine yapıştırıcıdır. Özellikle Surface Mount Adhesive (SMA) uygulamalarında PCB üzerindeki SMD komponentlerin sabitlenmesinde üstün performans sağlar. Japonya menşeli ThreeBond markası tarafından geliştirilen TB2217L, düşük sıcaklıkta hızlı kürlenme özelliği ile üretim hatlarında verimlilik ve güvenilirlik sunar.

ThreeBond TB2217L 

Ürün Özellikleri

  • Tek Bileşenli Formül: Karıştırma gerektirmez, direkt uygulama yapılabilir.

  • Düşük Sıcaklıkta Kürlenme: 70–120 °C aralığında hızlı sertleşme sağlar.

  • Yüksek Yapışma Gücü: Metal, seramik ve PCB yüzeylerine mükemmel tutunma.

  • Mekanik ve Termal Dayanım: Üretim sırasında ve sonrasında yüksek dayanıklılık sunar.

  • Çözücüsüz Formül: Temiz ve güvenilir bağlanma sağlar.

  • Elektronik Uyumlu: PCB montaj hatlarında SMD/SMA komponentleri sabitlemek için optimize edilmiştir.

ThreeBond TB2217L 

Teknik Özellikler Tablosu

Özellik Değer Birim
Renk Açık Pembe –
Viskozite ~150 Pa·s
Sertlik Shore D 85 –
Servis Sıcaklığı -40 ila +130 °C
Dielectric Breakdown ~20 kV/mm
Dielectric Constant ~3.3 (1 MHz)
Volume Resistivity ~1 × 10¹⁴ Ω·m
Mekanik Dayanım Yüksek –
Kürleme Sıcaklığı 70–120 °C
Uygulama Tipi PCB/Elektronik montaj –

📌 Veriler, üretici teknik bültenlerinden alınmıştır ve uygulama yüzeyine göre değişiklik gösterebilir. (TDS PDF)

ThreeBond TB2217L 

Uygulama Alanları

  • PCB Yüzeye Montaj (SMA/SMD)

  • BGA ve Hassas Elektronik Montajlar

  • Reflow veya Dalga Lehimleme Öncesi Fixation

  • Üretim Hattında Bileşen Stabilizasyonu

TB2217L, düşük sıcaklıkta hızlı kürlenmesi sayesinde ısı hassasiyeti olan bileşenleri korur ve üretim hattında maksimum güvenilirlik sağlar.

Neden ThreeBond TB2217L Tercih Edilmeli?

  1. Üretim Verimliliği: Tek bileşenli ve düşük sıcaklıkta kürlenebilir, zamandan tasarruf sağlar.

  2. Yüksek Performans: Mekanik ve termal dayanımı yüksek.

  3. Hassas Uygulama Uyumu: Elektronik montajlarda komponent stabilitesi sağlar.

  4. Endüstri Standardına Uygun: SMA standartlarına tam uyumlu formül.

ThreeBond TB2217L 

ThreeBond TB2217L – Teknik Özellikler Tablosu (TDS)

Özellik Değer Birim
Renk Açık Pembe –
Viskozite @25 °C ~150 Pa·s
Sertlik (Shore D) 85 –
Servis Sıcaklığı -40 ila +130 °C
Kürleme Sıcaklığı 70–120 °C
Dielectric Breakdown (Fe/Fe) ~20 kV/mm
Dielectric Constant (1 MHz) ~3.3 –
Volume Resistivity ~1 × 10¹⁴ Ω·m
Mekanik Dayanım Yüksek –
Uygulama Tipi PCB / Elektronik montaj –
Elongasyon ~10 %
Shore Hardness (D) 85 D
Peel Strength ~6 kN/m

📌 Not: Veriler üretici teknik bültenlerinden alınmıştır ve uygulama yüzeyine, kürleme sıcaklığına ve süreye göre değişiklik gösterebilir.

ThreeBond TB2217L, özellikle elektronik üretim ve montaj sektöründe yaygın olarak tercih edilir. Başlıca kullanım alanları şunlardır:

  1. PCB Yüzeye Montaj (SMA/SMD) Uygulamaları:

    • BGA, QFP, SMD ve diğer küçük elektronik bileşenlerin güvenle sabitlenmesini sağlar.

    • Üretim sırasında bileşenlerin yerinden oynamasını engeller.

  2. Dalga ve Reflow Lehimleme Öncesi Fixation:

    • Ürün, reflow veya dalga lehimleme öncesinde komponentlerin sabitlenmesi için ideal bir çözüm sunar.

  3. Hassas Elektronik Montajlar:

    • Düşük sıcaklıkta kürlenme özelliği sayesinde ısıya duyarlı bileşenler üzerinde güvenle kullanılır.

  4. Termal ve Mekanik Stres Uygulamaları:

    • PCB ve elektronik cihazlarda oluşabilecek darbe, titreşim ve ısı değişimlerine karşı yüksek dayanım gösterir.

  5. Endüstriyel Seri Üretim Hatları:

    • Tek bileşenli ve hızlı kürlenen yapısı, yüksek üretim kapasitesine sahip elektronik tesislerde verimliliği artırır.

📊 Ürün Karşılaştırma – ThreeBond TB2217L vs TB2217H

🧠 Genel Bakış

Özellik / Kriter ThreeBond TB2217L ThreeBond TB2217H
Ürün Tipi Tek bileşenli epoksi reçine yapıştırıcı Tek bileşenli epoksi reçine yapıştırıcı
Kürleme Sıcaklığı Düşük sıcaklıkta kürlenir (70–120 °C) Orta/yüksek sıcaklıkta kürlenir (100–200 °C)
Renk Açık Pembe Pembe
Viskozite ~150 Pa·s ~180 Pa·s
Shore Sertlik ~D85 ~D89
Servis Sıcaklığı -40 ~ +130 °C -40 ~ +150 °C
Kullanım Alanı Hassas elektronik, düşük ısı gerektiren montajlar Elektronik, yüksek sıcaklığa dayanıklı montajlar
Elektriksel Yalıtım Yüksek Yüksek
Mekanik Dayanım Yüksek Çok yüksek
Uygulama Tipi SMA / SMD sabitleme SMA / SMD sabitleme + daha zorlu mekanik yükler
Kürlenme Hızı Düşük sıcaklıkta hızlı Orta/yüksek sıcaklıkta hızlı
Avantaj Isıya hassas parçalar için uygun Daha geniş sıcaklık aralığı ve yüksek dayanım
Dezavantaj Yüksek sıcaklıkta sınırlı performans Düşük ısıda tam performans vermez

🔍 Detaylı Karşılaştırma – Öne Çıkan Farklar

🧪 1) Kürleme Sıcaklığı ve Uygulama Ortamı

  • TB2217L:

    • 70–120 °C arasında kürlenir.

    • Düşük sıcaklığa hassas elektronik bileşenler ile çalışırken MLCC, QFN, BGA gibi montajlarda tercih edilir.

    • Reflow öncesi düşük ısıda bile sabitleme sağlar.

  • TB2217H:

    • 100–200 °C arasında kürlenir.

    • Daha yüksek sıcaklık dayanımı gerektiren üretim hatlarında performansı yüksektir.

    • Özellikle motor bobinleri, büyük dielektrik alanlar veya yüksek ısı stresi altındaki uygulamalarda uygundur.

✅ Kısa: L → düşük ısı, H → geniş sıcaklık aralığı ve yüksek ısı.

💪 2) Mekanik ve Termal Dayanım

  • TB2217L:

    • Yüksek mekanik performans sağlar fakat TB2217H kadar yüksek ısı dayanımı yoktur.

    • Darbe ve titreşim gerektiren montajlarda orta/iyi performans.

  • TB2217H:

    • Daha yüksek Shore sertlik (D89) ve termal dayanım sunar.

    • Termal stres altında daha iyi sonuç verir.

📌 Kullanım: Daha zorlu uygulamalarda TB2217H, standart üretimlerde ise TB2217L düşünülebilir.

⚡ 3) Elektriksel Performans

Her iki ürün de iyi dielectric (elektrik yalıtım) değerlerine sahiptir; ancak:

  • TB2217H, yüksek elektriksel dayanım isteyen uygulamalarda biraz daha avantajlıdır.

  • Bu nedenle yüksek gerilimli PCB uygulamalarında TB2217H daha ideal olabilir.

🔧 4) Uygulama Kolaylığı

  • Her iki ürün de tek bileşenli ve çözücüsüzdür.

  • TB2217L, düşük ısıda hızlı kürlenme avantajıyla daha kısa döngü sürelerine uygundur.

  • TB2217H, yüksek ısı kürleme ile daha dayanıklı bağlar sağlar ancak üretim hattında yüksek sıcaklık gerektirir.

📍 Hangi Ürünü Ne Zaman Seçmeli?

✅ ThreeBond TB2217L

  • Düşük ısıda kürlenen epoksi ihtiyacı varsa

  • Hassas elektronik bileşenlerle çalışılıyorsa

  • Reflow öncesi sabitleme gerekiyorsa

  • PCB montajında termal stres düşükse
    ➡️ TB2217L daha uygundur.

✅ ThreeBond TB2217H

  • Yüksek termal dayanım isteyen montajlarda

  • Yüksek mekanik ve elektriksel performans gereken yerlerde

  • Daha geniş sıcaklık aralığına ihtiyaç duyulduğunda
    ➡️ TB2217H daha iyi sonuç verir.

Kısa Ürün Açıklama

ThreeBond TB2217L, tek bileşenli ve düşük sıcaklıkta ısı ile kürlenen epoksi reçine yapıştırıcıdır. PCB üzerindeki SMD ve SMA bileşenlerini hızlı ve güvenli şekilde sabitler. Ürün, yüksek mekanik ve termal dayanım, mükemmel elektriksel izolasyon ve hassas montaj uyumu ile elektronik üretim hatları için ideal çözümdür.

ThreeBond TB2217L

Low-Temperature Curing One-Component Epoxy Adhesive

ThreeBond TB2217L is a high-performance one-component epoxy resin adhesive used in the electronics manufacturing sector. It delivers superior performance particularly in fixing SMD components on the PCB in Surface Mount Adhesive (SMA) applications. Developed by the Japanese brand ThreeBond, TB2217L offers efficiency and reliability on production lines thanks to its fast low-temperature curing.

ThreeBond TB2217L

Product Features

  • One-Component Formulation: Requires no mixing, can be applied directly.

  • Low-Temperature Curing: Provides fast hardening in the 70–120 °C range.

  • High Bond Strength: Excellent adhesion to metal, ceramic and PCB surfaces.

  • Mechanical and Thermal Resistance: Offers high durability during and after production.

  • Solvent-Free Formulation: Provides a clean and reliable bond.

  • Electronics Compatible: Optimised for fixing SMD/SMA components on PCB assembly lines.

ThreeBond TB2217L

Technical Specifications Table

Property Value Unit
Colour Light Pink –
Viscosity ~150 Pa·s
Hardness Shore D 85 –
Service Temperature -40 to +130 °C
Dielectric Breakdown ~20 kV/mm
Dielectric Constant ~3.3 (1 MHz)
Volume Resistivity ~1 × 10¹⁴ Ω·m
Mechanical Strength High –
Curing Temperature 70–120 °C
Application Type PCB/electronic assembly –

📌 The data are taken from the manufacturer's technical bulletins and may vary depending on the application surface. (TDS PDF)

ThreeBond TB2217L

Fields of Application

  • PCB Surface Mounting (SMA/SMD)

  • BGA and Precision Electronic Assemblies

  • Fixation Prior to Reflow or Wave Soldering

  • Component Stabilisation on the Production Line

Thanks to its fast low-temperature curing, TB2217L protects heat-sensitive components and ensures maximum reliability on the production line.

Why Choose ThreeBond TB2217L?

  1. Production Efficiency: One-component and curable at low temperature, it saves time.

  2. High Performance: High mechanical and thermal resistance.

  3. Precision Application Compatibility: Provides component stability in electronic assemblies.

  4. Conforms to Industry Standards: A formulation fully compliant with SMA standards.

ThreeBond TB2217L

ThreeBond TB2217L – Technical Specifications Table (TDS)

Property Value Unit
Colour Light Pink –
Viscosity @25 °C ~150 Pa·s
Hardness (Shore D) 85 –
Service Temperature -40 to +130 °C
Curing Temperature 70–120 °C
Dielectric Breakdown (Fe/Fe) ~20 kV/mm
Dielectric Constant (1 MHz) ~3.3 –
Volume Resistivity ~1 × 10¹⁴ Ω·m
Mechanical Strength High –
Application Type PCB / electronic assembly –
Elongation ~10 %
Shore Hardness (D) 85 D
Peel Strength ~6 kN/m

📌 Note: The data are taken from the manufacturer's technical bulletins and may vary depending on the application surface, curing temperature and time.

ThreeBond TB2217L is widely preferred particularly in the electronics manufacturing and assembly sector. Its main fields of use are:

  1. PCB Surface Mount (SMA/SMD) Applications:

    • It ensures the secure fixing of BGA, QFP, SMD and other small electronic components.

    • It prevents components from shifting during production.

  2. Fixation Prior to Wave and Reflow Soldering:

    • The product offers an ideal solution for fixing components before reflow or wave soldering.

  3. Precision Electronic Assemblies:

    • Thanks to its low-temperature curing, it is used safely on heat-sensitive components.

  4. Thermal and Mechanical Stress Applications:

    • It shows high resistance to the impact, vibration and temperature changes that may occur in PCBs and electronic devices.

  5. Industrial Series Production Lines:

    • Its one-component, fast-curing structure increases efficiency in electronics plants with high production capacity.

📊 Product Comparison – ThreeBond TB2217L vs TB2217H

🧠 Overview

Property / Criterion ThreeBond TB2217L ThreeBond TB2217H
Product Type One-component epoxy resin adhesive One-component epoxy resin adhesive
Curing Temperature Cures at low temperature (70–120 °C) Cures at medium/high temperature (100–200 °C)
Colour Light Pink Pink
Viscosity ~150 Pa·s ~180 Pa·s
Shore Hardness ~D85 ~D89
Service Temperature -40 ~ +130 °C -40 ~ +150 °C
Field of Use Precision electronics, assemblies requiring low heat Electronics, assemblies resistant to high temperature
Electrical Insulation High High
Mechanical Strength High Very high
Application Type SMA / SMD fixing SMA / SMD fixing + more demanding mechanical loads
Curing Speed Fast at low temperature Fast at medium/high temperature
Advantage Suitable for heat-sensitive parts Wider temperature range and high strength
Disadvantage Limited performance at high temperature Does not deliver full performance at low heat

🔍 Detailed Comparison – Key Differences

🧪 1) Curing Temperature and Application Environment

  • TB2217L:

    • Cures between 70–120 °C.

    • It is preferred in assemblies such as MLCC, QFN and BGA when working with electronic components sensitive to low temperature.

    • It provides fixation even at low heat prior to reflow.

  • TB2217H:

    • Cures between 100–200 °C.

    • Its performance is high on production lines requiring greater high-temperature resistance.

    • It is particularly suitable for applications such as motor coils, large dielectric areas or those under high thermal stress.

✅ In brief: L → low heat, H → wide temperature range and high heat.

💪 2) Mechanical and Thermal Strength

  • TB2217L:

    • It provides high mechanical performance but does not have as much high-temperature resistance as TB2217H.

    • Medium/good performance in assemblies subject to impact and vibration.

  • TB2217H:

    • It offers higher Shore hardness (D89) and thermal resistance.

    • It gives better results under thermal stress.

📌 Use: TB2217H can be considered for more demanding applications, and TB2217L for standard production.

⚡ 3) Electrical Performance

Both products have good dielectric (electrical insulation) values; however:

  • TB2217H is slightly more advantageous in applications requiring high electrical strength.

  • For this reason TB2217H may be more ideal in high-voltage PCB applications.

🔧 4) Ease of Application

  • Both products are one-component and solvent-free.

  • TB2217L, with its advantage of fast curing at low heat, is suited to shorter cycle times.

  • TB2217H provides more durable bonds through high-temperature curing but requires high temperatures on the production line.

📍 Which Product Should You Choose, and When?

✅ ThreeBond TB2217L

  • If a low-temperature curing epoxy is needed

  • If working with sensitive electronic components

  • If fixation prior to reflow is required

  • If thermal stress in the PCB assembly is low
    ➡️ TB2217L is more suitable.

✅ ThreeBond TB2217H

  • In assemblies requiring high thermal resistance

  • Where high mechanical and electrical performance is needed

  • When a wider temperature range is required
    ➡️ TB2217H gives better results.

Short Product Description

ThreeBond TB2217L is a one-component, low-temperature heat-curing epoxy resin adhesive. It fixes SMD and SMA components on the PCB quickly and securely. With its high mechanical and thermal strength, excellent electrical insulation and suitability for precision assembly, the product is an ideal solution for electronics production lines.

Related ProductsBenzer Ürünler

ThreeBond 1401TB ThreeBond 1401TB İnceleView ThreeBond TB1102 ThreeBond TB1102 İnceleView ThreeBond TB1184 ThreeBond TB1184 İnceleView Threebond TB2217H Threebond TB2217H İnceleView

Tedarik AğıSupply Network

Diğer marka ve ürün gruplarını keşfedinExplore our other brands and product groups

Tüm MarkalarAll Brands
LOCTITE 150 ürünproducts AEROSHELL 33 ürünproducts DOW CORNING 22 ürünproducts TEROSON 19 ürünproducts 3M 17 ürünproducts KLÜBER 10 ürünproducts WINKEL 9 ürünproducts CRC 8 ürünproducts ELECTROLUBE 7 ürünproducts PPG 6 ürünproducts STP-ARMORALL 6 ürünproducts MOLYKOTE 5 ürünproducts