Robnor Resinlab PX804C-1/BK Termal İletken Epoksi Dolgu MacunuRobnor Resinlab PX804C-1/BK Thermally Conductive Epoxy Potting Compound

Robnor Resinlab PX804C-1/BK Termal İletken Epoksi Dolgu Macunu

Robnor Resinlab PX804C-1/BK Thermally Conductive Epoxy Potting Compound

Bu ürün için teklif alınGet a quote for this product

Adet ve teslimat bilgilerinizle bize ulaşın; güncel fiyat ve termin süresini iletelim.Contact us with quantity and delivery details; we will share current pricing and lead time.

Product DescriptionÜrün Açıklaması

Robnor Resinlab PX804C-1/BK Termal İletken Epoksi Dolgu Macunu

Ürün Detayları:

Robnor Resinlab PX804C-1/BK – Elektronikler için Termal Yönetim Çözümü

Robnor Resinlab PX804C-1/BK, ısı üreten elektronik bileşenleri korumak ve oluşan ısıyı verimli bir şekilde dağıtmak için özel olarak formüle edilmiş, iki bileşenli, termal iletken bir epoksi dolgu macunudur (potting compound). Bu ürün, hassas elektronik devreleri hem fiziksel hasarlardan korur hem de performanslarını olumsuz etkileyebilecek aşırı ısınmayı önler.

Pratik ikili paket ambalajı, reçine ve sertleştiricinin doğru oranda ve kolayca karıştırılmasını sağlar.

Öne Çıkan Özellikler:

  • Mükemmel Termal İletkenlik: İçerisindeki özel dolgu maddeleri sayesinde, bileşenlerde oluşan ısıyı etkili bir şekilde soğutucuya veya kasaya ileterek dağıtır. Bu, bileşenlerin daha serin çalışmasını ve ömürlerinin uzamasını sağlar.
  • Yüksek Elektriksel İzolasyon: Kürleştikten sonra mükemmel bir dielektrik mukavemeti sunarak, kısa devrelere ve elektriksel arızalara karşı üstün bir yalıtım sağlar.
  • Üstün Çevresel Koruma: Kürleşmiş epoksi, hassas elektronik devreleri neme, toza, titreşime, termal şoka ve birçok agresif kimyasala karşı koruyan dayanıklı bir kalkan oluşturur.
  • Geniş Malzeme Uyumluluğu: Metaller, seramikler, kompozitler ve çoğu plastik dahil olmak üzere çok çeşitli yüzeylere mükemmel yapışma gösterir.
  • Alev Geciktirici Özellik (Opsiyonel Bilgi): (Genellikle bu tür ürünler UL94 V-0 gibi alev geciktirici standartlara sahiptir, TDS kontrol edilmelidir.)

Başlıca Uygulama Alanları:

  • Güç kaynakları (power supplies), invertörler ve dönüştürücüler (converters).
  • Transformatörler, bobinler ve ateşleme modülleri.
  • Isı üreten sensörler, kontrol üniteleri (ECU) ve modüller.
  • LED sürücüleri ve aydınlatma balastları.
  • Yüksek ısı dağılımı ve elektriksel yalıtım gerektiren tüm elektronik potting ve kapsülleme uygulamaları.

Robnor Resinlab PX804C-1/BK Thermally Conductive Epoxy Potting Compound

Product Details:

Robnor Resinlab PX804C-1/BK – Thermal Management Solution for Electronics

Robnor Resinlab PX804C-1/BK, ısı üreten elektronik bileşenleri korumak ve oluşan ısıyı verimli bir şekilde dağıtmak için özel olarak formüle edilmiş, iki bileşenli, termal iletken bir epoksi dolgu macunudur (potting compound). Bu ürün, hassas elektronik devreleri hem fiziksel hasarlardan korur hem de performanslarını olumsuz etkileyebilecek aşırı ısınmayı önler.

The practical dual-pack packaging enables the resin and hardener to be mixed easily and in the correct ratio.

Key Features:

  • Mükemmel Termal İletkenlik: İçerisindeki özel dolgu maddeleri sayesinde, bileşenlerde oluşan ısıyı etkili bir şekilde soğutucuya veya kasaya ileterek dağıtır. Bu, bileşenlerin daha serin çalışmasını ve ömürlerinin uzamasını sağlar.
  • Yüksek Elektriksel İzolasyon: Kürleştikten sonra mükemmel bir dielektrik mukavemeti sunarak, kısa devrelere ve elektriksel arızalara karşı üstün bir yalıtım sağlar.
  • Üstün Çevresel Koruma: Kürleşmiş epoksi, hassas elektronik devreleri neme, toza, titreşime, termal şoka ve birçok agresif kimyasala karşı koruyan dayanıklı bir kalkan oluşturur.
  • Geniş Malzeme Uyumluluğu: Metaller, seramikler, kompozitler ve çoğu plastik dahil olmak üzere çok çeşitli yüzeylere mükemmel yapışma gösterir.
  • Alev Geciktirici Özellik (Opsiyonel Bilgi): (Genellikle bu tür ürünler UL94 V-0 gibi alev geciktirici standartlara sahiptir, TDS kontrol edilmelidir.)

Main Application Areas:

  • Power supplies, inverters and converters.
  • Transformers, coils and ignition modules.
  • Heat-generating sensors, control units (ECU) and modules.
  • LED drivers and lighting ballasts.
  • All electronic potting and encapsulation applications requiring high heat dissipation and electrical insulation.